Vario miltelių sukepintos filtravimo plokštės elektronikos pramonei

Vakuuminiai įtaisai

Vakuuminiai prietaisai visų pirma apima aukšto ir itin aukšto dažnio spinduliavimo vamzdžius, bangolaidžius vamzdelius, magnetronus ir kt. Šiems įtaisams reikalingas didelio grynumo bedeguonis varis ir dispersija sustiprintas bedeguonies varis.

Spausdintinės grandinės

Variu dengtų spausdintinių grandinių paviršius naudojama vario folija, priklijuota prie atraminės plastikinės plokštės. Nepageidaujamos dalys pašalinamos ėsdinant, paliekant tarpusavyje sujungtas grandines. Tada grandinė surenkama išmušant skylutes spausdintinės plokštės jungtyse, įdedant atskirų komponentų gnybtus ir prilituojant juos prie šios grandinės. Naudojant panardinamąjį dengimo metodą, visas jungtis galima lituoti iš karto. Spausdintinės grandinės yra plačiai taikomos, ypač tais atvejais, kai reikalingos smulkiai išdėstytos grandinės, pvz., radijo imtuvuose, televizoriuose, kompiuteriuose ir kt., todėl sutaupoma daug darbo jungiant ir tvirtinant grandines bei reikia daug varinės folijos.

Integriniai grandynai

Mikroelektronikos pagrindas yra integriniai grandynai. Integriniai grandynai – tai miniatiūrinės grandinės, kuriose komponentai ir jungiamosios linijos yra integruotos puslaidininkinio kristalo substrate (luste), ant jo arba virš jo, naudojant specializuotą proceso technologiją. Šio tipo mikroschemų dydis ir svoris yra tūkstančius kartų mažesni, palyginti su kompaktiškiausiomis diskrečiųjų komponentų grandinėmis. Neseniai tarptautiniu mastu žinoma kompiuterių kompanija IBM (International Business Machines Corporation) pasiekė proveržį, aliuminį pakeisdama variu jungiamosiose silicio lustų linijose. Ši naujo tipo vario pagrindu pagaminta mikroschema gali padidinti efektyvumą 30 %, sumažinti grandinės linijos dydį iki 0,12 mikrometro ir į vieną lustą integruoti iki 2 milijonų tranzistorių. Tai žymi naują senovės metalo vario erą taikant naujausias technologijas puslaidininkių integriniuose grandynuose.

Švino rėmeliai

Norint apsaugoti įprastą integrinių grandynų ar hibridinių grandynų veikimą, juos reikia uždengti, o inkapsuliuojant iš grandinės reikia išvesti daug jungčių. Šie laidai reikalauja tam tikro stiprumo ir sudaro atraminį integruotos inkapsuliuotos grandinės karkasą, žinomą kaip švino rėmas. Faktinėje gamyboje, kad būtų pasiekta didelės spartos masinė gamyba, švino rėmai paprastai yra nuolat štampuojami specialiu išdėstymu ant metalinės juostelės. Rėmo medžiagų kaina sudaro 1/3–1/4 visų integrinio grandyno sąnaudų ir jis naudojamas dideliais kiekiais. Todėl jis turi turėti mažą kainą.